2017年7月，Intel正式發(fā)布了旗下全新一代至強(qiáng)處理器，架構(gòu)為Skylake-SP，全稱是至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（Xeon Scalable Processor），取代上一代的Xeon E5/E7處理器系列。

Xeon SP采用了全新的Mesh網(wǎng)格架構(gòu)設(shè)計(jì)，取代以往的環(huán)形總線，可以更高效地多達(dá)28個(gè)CPU核心以及功能模塊組合在一起，極大的降低了延遲。

同時(shí)，Xeon SP的Cache機(jī)制由之前的共享分布式（Shared-distributed）L3為主Cache，轉(zhuǎn)變?yōu)樗接斜镜鼗≒rivate-local）L2為主Cache，共享L3 Cache主要用作溢出（overflow）Cache。于是Xeon SP每個(gè)內(nèi)核的共享L3 Cache降低一半，但獨(dú)立的L2 cache增大4倍。

通過集成新的功能，Xeon SP實(shí)現(xiàn)顯著的性能提升：可提高計(jì)算密集型工作負(fù)載性能的Intel®AVX-512（英特爾高級(jí)矢量拓展指令集512）、各級(jí)緩存的優(yōu)化、能夠降低系統(tǒng)延遲的全新英特爾網(wǎng)格架構(gòu)、用于加密和數(shù)據(jù)壓縮硬件加速的Intel QAT（英特爾QuickAssist技術(shù)），以及集成Intel OPA（英特爾 Omni Path架構(gòu)）的高速互聯(lián)，相比上一代產(chǎn)品，英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的整體性能提升達(dá)1.65倍。

新的Xeon SP家族從上到下分為白金、金、銀、銅四個(gè)級(jí)別，和上一代至強(qiáng)E7、至強(qiáng)E5的對(duì)應(yīng)關(guān)系以及命名規(guī)則如下：

在選擇至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器時(shí)，可以從下面幾個(gè)方面進(jìn)行考慮：

1、 單核性能優(yōu)化的處理器的系列

2、 性能和功耗平衡的處理器系列

3、 面對(duì)電信級(jí)應(yīng)用的處理器系列

4、 集成Omni-path的處理器系列

5、 和至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器配套的芯片組

6、 部分常用處理器的匯總